一、設(shè)備名稱：YX-Z6型 硅單晶定向粘接及晶向復(fù)檢儀
二、設(shè)備概述：
用途：YX-Z6系列定向粘接設(shè)備，是一款集定向、粘接及復(fù)檢功能于一體的高精度、高自動化程度的自動定向粘接設(shè)備。是專門用來在切割前的定向、設(shè)備可根據(jù)用戶的需求，選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸，并可兼容6.8英寸，人性的中英文操作界面，方便了用戶與設(shè)備的交互，同時操作簡單，對于使用人員的技術(shù)要求相對較低。多處重點地區(qū)采用了伺服控制系統(tǒng)及絕對值編碼器的全閉環(huán)設(shè)計，保證了定向精度,儀器具有如下特點：
主要特點：
●高度一體化自動化集成，提供工作效率及產(chǎn)能，降低人工參與產(chǎn)生的誤差。
●配合現(xiàn)代化智能工廠集成管理，節(jié)省人工成本的同時提高產(chǎn)量。
●采用閃爍探測器，接收效率高，最大線性計數(shù)≥5×105CPS，分辨率≤50%。
●弧形導軌設(shè)計，θ，2θ機構(gòu)伺服電機聯(lián)動，精度高，測試速度快，無需校機。
●采用臺達300系列中型PLC為控制核心，A2系列高精度伺服電機作為驅(qū)動系統(tǒng)，設(shè)備整體自動化程度高、故障率極低、抗干擾能力強、系統(tǒng)穩(wěn)定性好。
●全自動測試，一鍵操作，涂膠后自動完成定向粘接。
●采用進口高分辨率絕對值編碼器，大大提高測量精度，規(guī)避了人工測量的讀數(shù)誤差，極大降低了操作者的勞動強度和操作難度。
●具有峰值放大的特殊積分器，采用高壓模塊器件，提高檢測精度;
●光柵自動控制關(guān)閘設(shè)計，只在必要時打開，安全方便無隱患;
●全自動激光定位notch,精確度高，重復(fù)性好。
●高精度壓力檢測傳感，實施壓力補償，恒壓控制粘接。
●全伺服自動定位，位置控制，速度控制精確，效率高。
●數(shù)據(jù)可掃碼，可打印實現(xiàn)機臺每根晶棒自帶身份數(shù)據(jù)。
●測量數(shù)據(jù)可通過USB存儲到U盤等移動存儲設(shè)備，轉(zhuǎn)化成Excel也可與DCS集成控制系統(tǒng)對接，實現(xiàn)大數(shù)據(jù)集中管理。
三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
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項 目 |
參 數(shù) |
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測量項目 |
6.8.12英寸硅單晶棒 |
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測量范圍 |
直徑150-300MM，長度180-460MM，重量20-120KG |
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設(shè)備用途 |
單晶棒定向準確角度，粘接，復(fù)檢 |
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NOTCH自動定位 |
具備，光點2um，重復(fù)定位誤差10um |
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左右軸進出定位 |
手自動，精度0.1mm |
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晶棒壓接壓力檢測 |
具備 |
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晶棒粘接自動定位 |
具備 |
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膠水均勻覆蓋 |
脈沖式粘接 |
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X軸擺動角度自動運行 |
具備，精度0.001° |
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Y軸轉(zhuǎn)角角度自動運行 |
具備,編碼器直連或電機直轉(zhuǎn)（精度0.3°） |
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料板自動夾緊 |
氣動夾持，激光測距定位，精度10um |
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晶棒限位檢測 |
激光檢測，3mm誤差 |
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晶棒Y軸偏離檢測及校正 |
激光檢測，精度2um |
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料板限位檢測 |
具備，光電限位 |
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X-RAY基準點距離重復(fù)動作檢測 |
激光定位，誤差0.005mm |
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X-RAY水平垂直角度重復(fù)性誤差及精度 |
0.1度 |
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測角形式 |
定角度設(shè)定，掃描范圍聯(lián)動測試 |
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入射角顯示形式 |
θ：度、分、秒或度 |
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反射角顯示形式 |
2θ：度、分、秒或度 |
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聯(lián)動時間差 |
10ms內(nèi) |
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最小讀數(shù) |
1″ |
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靜態(tài)測量精度 |
±30″ |
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樣品峰值測試 |
自動尋峰，算法計算 |
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校準 |
校機后免校正 |
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峰值顯示 |
uA表 |
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多點測量功能 |
具備 |
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偏角度測量 |
具備 |
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自動計算晶棒粘接數(shù)據(jù) |
算法自動計算 |
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晶棒粘接復(fù)檢綜合精度 |
0.05° |
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保存測量結(jié)果 |
條碼打印，數(shù)據(jù)上傳，U盤 |
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保護 |
高壓聯(lián)鎖保護，溫度保護. |
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防護 |
具備 |
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控制單元 |
可編程邏輯控制器，觸摸屏 |
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電機 |
步進，伺服電機 |
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粘接效率 |
40根/24H（粘接時間30分鐘） |
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粘接成品率 |
98% |
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